產(chǎn)品資料

    NIBJ-2939半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀|分立器件綜合參數(shù)測(cè)定儀

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    產(chǎn)品名稱: NIBJ-2939半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀|分立器件綜合參數(shù)測(cè)定儀
    產(chǎn)品型號(hào): NIBJ-2939
    產(chǎn)品展商: ghitest
    產(chǎn)品文檔: *相關(guān)文檔

    簡(jiǎn)單介紹

    該儀器充分吸收國(guó)外測(cè)試系統(tǒng)的特點(diǎn),采用了的嵌入式計(jì)算機(jī)和優(yōu)化結(jié)構(gòu)、16位并行A/D和D/A、多開(kāi)爾文反饋、小信號(hào)精密測(cè)試以及陣列開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu),并選用材料制作。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)、選材、、制作、調(diào)試、校驗(yàn)等諸多方面與現(xiàn)有同類系統(tǒng)相比均有較大**,從而**提高了系統(tǒng)的性能和性。


    NIBJ-2939半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀|分立器件綜合參數(shù)測(cè)定儀  的詳細(xì)介紹
    半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
    該儀器充分吸收國(guó)外測(cè)試系統(tǒng)的特點(diǎn),采用了的嵌入式計(jì)算機(jī)和優(yōu)化結(jié)構(gòu)、16位并行A/D和D/A、多開(kāi)爾文反饋、小信號(hào)精密測(cè)試以及陣列開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu),并選用材料制作。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)、選材、、制作、調(diào)試、校驗(yàn)等諸多方面與現(xiàn)有同類系統(tǒng)相比均有較大**,從而**提高了系統(tǒng)的性能和性。
    其特點(diǎn)是側(cè)重于中小功率器件、測(cè)試品種覆蓋面廣、測(cè)試精度高、電參數(shù)測(cè)試、速度快、有的重復(fù)性和**性、很高的工作穩(wěn)定性和性,很強(qiáng)的保護(hù)系統(tǒng)和被測(cè)器件保護(hù)能力。系統(tǒng)軟件功能**、使用靈活方便、操作簡(jiǎn)單。系統(tǒng)軟件穩(wěn)定、硬件故障率低,在實(shí)際測(cè)試應(yīng)用中各項(xiàng)指標(biāo)**真實(shí)達(dá)到手冊(cè)要求。
    系統(tǒng)采用方便易學(xué)的窗口菜單界面,在PC機(jī)窗口提示下,輸入被測(cè)器件的測(cè)試條件,測(cè)試人員即可輕松快捷地控制系統(tǒng),完成填表編程和開(kāi)發(fā)測(cè)試程序、測(cè)試器件。操作人員**具備**計(jì)算機(jī)編程語(yǔ)言知識(shí),使用簡(jiǎn)捷方便。3分鐘即可完成一種測(cè)試編程,編寫完成后輸入儀器即可測(cè)試。當(dāng)然還可以在儀器下直接進(jìn)行器件測(cè)試程序及條件的編寫,方便靈活。系統(tǒng)和測(cè)試夾具均采用多開(kāi)爾文結(jié)構(gòu),自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生的**壓降,**情況下測(cè)試結(jié)果的精度和準(zhǔn)確性。
    優(yōu)良的、低廉的價(jià)格、周到的服務(wù)使得該系統(tǒng)在市場(chǎng)具有好的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。。
    半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀特征:
    1.采用脈沖法測(cè)試參數(shù)、脈寬可為300μS,國(guó)軍標(biāo)的規(guī)定采用嵌入式計(jì)算機(jī)控制,實(shí)現(xiàn)脫機(jī)運(yùn)行
    2.16位并行D/A、A/D設(shè)計(jì),測(cè)試速度快、精度高
    3.采用多開(kāi)爾文,系統(tǒng)穩(wěn)定性高,測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確
    4.采用三保護(hù),系統(tǒng),對(duì)被測(cè)器件*損傷
    5.豐富的WINDOWS界面菜單編程和控制能力、方便的用戶信息文件、統(tǒng)計(jì)文件方式
    6.晶體三管自動(dòng)NPN和PNP 判別能力,*止選錯(cuò)類型
    7.二管性自動(dòng)判別選擇,用戶測(cè)試二管不注意性
    9.***自檢/自校準(zhǔn)能力
    10.測(cè)試系統(tǒng)需要的其它多種數(shù)據(jù)后處理能力
    半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀參數(shù):
    主電壓:200V
    主電流:10mA
    測(cè)試速度:器件不同速度也不同
    控制1電壓:20V
    控制1電流:10A
    控制2電壓:20V
    控制2電流:1A
    電壓分辨率:1mV
    電流分辨率:1nA
    試器件種類
    測(cè)試功能*加**,可測(cè)試八類中、小功率的半導(dǎo)體分立器件:
    二管
    穩(wěn)壓(齊納)二管
    晶體管(NPN型/PNP型)
    可控硅整流器(普通晶閘管)
    雙向可控硅(雙向晶閘管)
    MOS場(chǎng)效應(yīng)管(N-溝/P-溝)
    結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管(N-溝/P-溝,耗盡型/增強(qiáng)型)
    光電耦合器
    上述所列類別包括各中、小功率半導(dǎo)體分立器件及其組成的陣列、組合、表貼器件。
    測(cè)試方法行業(yè)總規(guī)范、相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)、**器件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
    提供上述**器件測(cè)試所用的不同封裝形式的測(cè)試夾具和測(cè)試適配器。
    可以定做**陣列、組合封裝、表貼器件的測(cè)試夾具。
    幫助用戶開(kāi)發(fā)**器件的測(cè)試程序。
    漏電參數(shù):IR、ICBO、LCEO/S、IDSS、IDOFF、IDGO、ICES、IGESF、IEBO、IGSSF、LGSSR、IGSS、IR(OPTO)
    擊穿參數(shù): BVCEO   BVCES(300μS Pulse above 10mA)
    BVDSS、VD、 BVCBO、VDRM、VRRM、VBB
    BVR、VD+、VD-、BVDGO、BV Z、BVEBO、BVGSS
    增益參數(shù):hFE、CTR、gFS
    導(dǎo)通參數(shù):VCESAT、VBESAT、VBEON、 VF、VON、VDSON、VDON、VGSON、VF(Opto-Diode) 、VGSTH、VTM、VSD、IDON、VSAT、IDSS、IDON
    關(guān)斷參數(shù):VGSOFF
    觸發(fā)參數(shù):IGT、VGT
    保持參數(shù):IH
    鎖定參數(shù):IL
    混合參數(shù):rDSON、gFS
    測(cè)試盒說(shuō)明:
    測(cè)試盒共有五種:
    1.可測(cè)二管、穩(wěn)壓二管;
    2.可測(cè)封裝為TO-92、TO-220等三個(gè)管腳在一個(gè)平面上的三端器件;
    3.可測(cè)封裝為TO-3及封裝為F1、F2、F3、F4三端器件;
    4.可測(cè)三個(gè)管腳分三角形排列,且器件殼體為小圓型的小功率三端器件;
    5.可測(cè)DIP4、DIP6、DIP8封裝的光電耦合器;
    半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀測(cè)試夾具:
    測(cè)試夾具有三根夾子線,與測(cè)試盒1配合使用,用來(lái)測(cè)試器件形狀**,不能使用上述五種測(cè)試盒上的插座,則使用此三個(gè)夾子線直接夾在器件的管腳上進(jìn)行測(cè)試。
    半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀基本配置:
    分立器件綜合參數(shù)測(cè)試儀          1臺(tái)
    常用測(cè)試夾具                              5個(gè)
    測(cè)試夾線                                     1套
    半導(dǎo)體分立器件測(cè)試儀選用配置:
    主控PC機(jī)                                   1臺(tái)
    其它測(cè)試夾具
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